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新产品新材料新装备并驾齐驱
泰晶重大科技成果打破国际垄断

  本报讯 记者张琴、特约记者余运来、实习生刘倩倩报道:日前,泰晶科技发布2017年科研成果,系列新产品新材料新装备交上了一份创新驱动的亮眼成绩单。其中,由泰晶科技与武汉理工大学合作研发的新一代SMD微纳米石英晶体封装设备,打破国际垄断,即将量产,成为推动其提升行业站位的又一“杀手锏”。
  近年来,我国石英晶体谐振器行业快速发展。泰晶科技作为行业新秀,在高低频产品全域快速发展,积极融入国内外市场。多年来,泰晶通过延长产业链来降低成本的同时,更大程度上通过自主研发生产装备来降低成本,打破国际技术垄断,提高核心竞争力。
  泰华科技园内,曾经大部分核心关键设备依靠进口。其中有51台SMD微纳米石英晶体封装设备,主要应用于公司TKD-M系列主流产品,进口成本近600万元一台,总价值占整个园区总投资近半。该设备一直为国外相关企业垄断,国内SMD微纳米石英晶体封装长期受限于此。
  去年4月,泰晶与武汉理工大学着手攻克SMD微纳米石英晶体封装技术,双方合作成立了微纳米晶体智能加工装备工程研究中心。武汉理工大学机电工程学院李刚炎教授带领8名硕、博研究生团队进驻泰晶。历经8个月时间,成功研发生产出国内首套新一代SMD微纳米石英晶体封装设备。
  李刚炎教授介绍,该设备集成了高真空恒温加热技术、四点高精度对位技术、CCD高精度对位技术、高真空平行缝焊技术等一系列高集成技术,是一套标准的智能制造设备。在打破国际垄断的同时,更克服了外来装备“水土不服”的问题,是中国制造向中国智造转变的有力体现。
  据悉,该设备量产后每台成本仅需 100多万元。该设备工艺对应的TKD-M系列部分产品已通过联发科技股份有限公司、乐鑫信息科技(上海)有限公司的产品认证,加快了迈入国际市场的步伐。
  去年,泰晶还推出了采用全陶瓷/半陶瓷胶粘接封装工艺的晶体谐振器,主要应用于工作条件相对稳定的数码、智能产品,相较于纯金属封装的晶体谐振器,对封装工艺上新材料的应用进行了尝试和突破,材料成本相对较低,还省却了全金属封装工艺昂贵的设备投资。同时,还成功研制出了新型贴片式石英晶振封装(粘胶)设备等。
  该公司副总单小荣介绍,武汉理工大学还将加派研究人员入驻企业,继续推进装备技术创新。目前公司订单饱满,24条生产线满负荷运行。2017年度生产晶体谐振器24亿只,销售收入有望跨入全球前十名,2018年目标产量为35亿只。

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【第 A1 版:要闻】

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